拆解报告：Bowers Wilkins 宝华韦健 Pi7 S2 真无线降噪耳机Bowers & Wilkins宝华韦健是一家来自于英国的专业音响品牌，旗下产品涵盖了顶级商业/家庭音响、无线音乐系统、随身耳机及汽车音响等领域，提供各种场景下的纯净原音听觉体验。在TWS耳机市场，宝华韦健于2021年推出首款产品PI7，定位于高端市场，拥有着顶级做工和配置；2022年末，迭代升级产品Pi7 S2发布，在音质、稳定性、续航等方面进一步提升了用户体验。

　　B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机在外观方面延续了家族式的设计风格，拥有苍墨黑、皓月白，以及全新的湛金蓝三款配色。在功能配置上，采用两分频设计，搭载了动圈+动铁双单元，每个单元配备独立功放，由先进DSP引擎驱动；采用近磁场通信技术，降低两耳之间延迟的同时，将音乐在两耳间传输提升至HIFI级的24bit；还支持aptX Adaptive无线传输技术，提供丰富的音乐细节。

　　支持智能降噪功能，采用前馈式+反馈式的混合降噪技术，智能识别周边的噪音，智能分析消除噪音；优化的CVC2清晰语音技术，保障嘈杂环境下的通话体验，同时为了保障安全，通话时自动关闭降噪模式，开启穿透模式；充电盒还支持创新蓝牙音频发射功能，能够将不支持蓝牙传输音源设备的声音无线传输到耳机。续航方面，单次续航时间提升至约5h，充电盒可提供额外约16h续航，还支持快充和无线充电。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

　　通过开箱我们详细了解了B&W宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机的独特精致外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

　　IDT P9222包括过温和欠压/过压保护。当接收器从低耦合位置快速移动到高耦合位置时，内部过压钳位可防止整流器输出上升到过压电平以上。集成的 32 位 ARM Cortex-M0处理器提供了高水平的可编程性和设计参数，可通过I2C接口或外部EEPROM轻松配置。

　　LP5305是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平，功率MOS将在1μs内关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制，以防止电池充电过大的电流。LP5305还监视锂离子电池电压，当电池电压超过4.35V时，IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定 （UVLO）。LP5305 采用节省空间的 DFN-8 封装。

　　据我爱音频网拆解了解到，目前已有小天才黑鲨FIILSoundPeats花再斯莫格小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。

　　据我爱音频网拆解了解到，2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。

　　据我爱音频网拆解了解到，目前已有BOSE亚马逊、小鸟、1MORE万魔Monster魔声等品牌的多款产品采用了ADI亚德诺半导体的TWS降噪方案。

　　Bowers & Wilkins宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机在外观方面独具品牌特色亿博，整机均采用了哑光和磨砂银两种质感结合，做工精致，质感出色，且具有极高的辨识度。豆状的入耳式耳机，通过工艺升级亿博，重量减轻了约12%亿博，搭配亲肤触感和多种不同尺寸的柔软硅胶耳塞，提供长久佩戴的舒适体验。

　　内部主要配置方面，充电盒搭载两块锂电池，总容量达到了700mAh，且支持有线和无线两种方式输入电源。无线充电路上，采用了Renesas瑞萨电子IDT P9222无线电源接收器IC。主板上，Type-C设置有LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC，采用了Silergy矽力杰SY6913C电源管理芯片负责内置电池的充放电管理；还搭载了用于充电盒蓝牙音频发射功能的Qualcomm高通CSR8675蓝牙音频SoC，以及GigaDevice兆易创新GD25LQ16E串行闪存等。

　　耳机搭载了70mAh钢壳扣式电池，动圈+楼氏动铁双单元；单耳内置前馈+反馈+通线颗MEMS麦克风拾音，配备ADI亚德诺半导体ADAU1787降噪IC，实现主动降噪功能噪音消除；主控芯片为Qualcomm高通QCC5126蓝牙音频SoC，采用低功耗设计，支持数字有源噪声消除技术，支持aptX Adaptive音频编解码；还搭载了NXP恩智浦NxH2266 MiGLO NFMI无线电芯片，用于提升延迟表现和音质效果。