亿博0_电子产品世界2021年是第三届中国嵌入式技术大会，在中国电子信息产业创新升级的大环境下，我国嵌入式技术与产业发展正在驶入快车道。大会主席、嵌入式系统联谊会秘书长何小庆在致辞中指出:“2021年大会报告申请数量再创新高，广度和深度有大幅度提高，知名企业专家报告增加，这反映了嵌入式技术大会影响力在不断提升”。2021年嵌入式技术大会由一个嵌入式系统专家论坛和6个分论坛组成，两天的会期。会议包含了嵌入式人工智能技术、RISC-V 处理器开发与应用、物联网技术与应用和嵌入式软件与操作系统四个经典的议题，以及今年新增加的工业控

　　为解决芯片严重短缺问题亿博，美国政府要求全球多家相关企业提供供应链信息，引发广泛不满和担忧。据韩联社7日报道，韩国政府当天举行有关部门长官会议商讨应对方案。韩国外交部称，已从政府层面向美方表达了担忧，今后将对相关问题持续作出应对。据美媒报道，当地时间9月24日，美国政府与三星电子等多家芯片企业进行视频会议，要求来自韩国、中国台湾地区等地的部分芯片企业，在45天之内向美方提交包括库存、订单、生产战略、工厂增设计划等相关信息的问卷。彭博社称，美国商务部虽然声称是在自愿的基础上向一些公司寻求供应链信息，然而

　　Cree, Inc. 正式更名为 Wolfspeed, Inc.，标志着向强大的全球性半导体企业成功转型

　　在经过了长达四年的彻底转型亿博，包括剥离掉原先占比三分之二的业务，并重新定位公司的总体核心战略，作为碳化硅（SiC）技术和制造全球领先企业的 Wolfspeed, Inc.正式宣布成立了。公司之前名称是 Cree, Inc.（Nasdaq: CREE）。公司在正式启用新的名称之后，将开展一系列、多渠道、整合市场营销活动。Wolfspeed 在过去的六年时间里，一直是作为公司 SiC 材料和半导体器件事业部的品牌。基于 30 多年专精技术的积淀与传承，Wolfspeed 这个名称一方面传递出了像狼一样的优秀品质

　　10月8日消息，据外媒报道，对于电动汽车制造商特斯拉来说，2021年年度股东大会召开之际恰逢该公司迎来历史性时刻。特斯拉在2021年第三季度生产了237823辆汽车，交付了24.13万辆汽车亿博，创造了新的纪录。现在，所有人都在关注该公司第四季度的业绩。与往年不同，特斯拉今年的股东大会以在线方式举行，马斯克等高管讨论了工厂扩张计划、电动皮卡投产、4680电池生产等线年年度股东大会内容摘要：2030年前生产2000万辆汽车此次大会由特斯拉投资者关系高级主管马丁·维查（Martin

　　楷登电子（美国 Cadence 公司）近日正式交付全新CadenceÒ IntegrityÔ 3D-IC平台，这是业界首款完整的高容量3D-IC平台，将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。Integrity 3D-IC平台支持了Cadence第三代3D-IC解决方案，客户可以利用平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，优化受系统驱动的小芯片（Chilet）的功耗、性能和面积目标（PPA）。内容提要：● Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析

　　随着算力的不断提升，人工智能的应用逐渐渗透到各个行业。作为人工智能芯片最关键的开发工具EDA，是否也会得到人工智能应用的助力从而更好地提升服务效率呢？答案自然是肯定的。随着半导体芯片设计的复杂度不断提升，以及芯片包含功能的日渐广泛，EDA的设计过程越来越需要借助人工智能来尽可能避免一些常见的设计误区，并借助大数据的优势来实现局部电路设计的最优化。在可以预见的未来，随着人工智能技术的不断引入，借助大数据和机器学习的优势，EDA软件将可以提供更高效更强大的设计辅助功能。近日，楷登电子（Cadenc

　　提出一种关于等离子体电源电路集成化的设计思路，由220 V工频作为输入电源，通过环形变压器降压输入、全桥整流电路实现不可控整流和高集成化的调压电路，其外围控制PID与模糊智能算法结合实现快速调节功能，最后利用全桥可控逆变输出满足医疗需求的高频方波。本文最后通过MATLAB仿真软件对整个电路进行设计和仿真。

　　Digi-Key Electronics 被 ECS Inc. International 评为全球顶级战略合作伙伴

　　全球供应品类极为丰富、发货快速的现货电子元器件分销商Digi-Key Electronics日前被世界首屈一指的频率控制、电源管理以及定时产品制造商ECS Inc., International授予 2020 年度全球顶级战略合作伙伴奖。Digi-Key 获得此殊荣，主要因为其提供的新品介绍 (NPI) 支持、合作关系的持续、强大的营销关系以及存在于两个组织之间的整体合作。ECS Inc. 是全球创新频率控制、同步、连通性和磁力解决方案的顶级开发商和制造商之

　　前段时间，美国要求包括台积电、三星在内的半导体公司上交核心商业数据，而这与今年的芯片荒、半导体短缺有一定的关系，芯片已经成为每个国家发展以及国家安全利益的重中之中。而对于不愿意提交商业数据的公司，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“如果企业不愿意提交，我们的（政策）工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。”也就是说，美国政府可能采取强制手段让企业交出相关数据。针对美国这一项举措，韩国贸易部周三发布声明，表达了韩国对美国要求在美运营的韩国芯片制造商披露供应链相关机密信息的担忧。

　　随着iPhone 13系列的发布，市场对新款手机的需求量回升，苹果也在不断向台积电（TSMC）加大A15 Bionic订单的数量。为了更有效分配产能，苹果也降低了旧款iPhone机型芯片的订单，包括了iPhone 11和2020款iPhone SE等。据MacRumors报道，目前世界各地的iPhone 13机型发货都出现了延迟，大概需要等三到四周的时间。与此同时，iPhone 11和2020款iPhone SE的发货也出现了延迟。由于有较高的性价比，iPhone 11仍受到不少用户的青睐，但将面临长达五

　　今年的手机市场，由于华为正在遭受困境，三星和苹果的手机芯片又有其特定的使用范围，所以整个市场就形成了联发科和高通分庭抗礼的局面。各家也都纷纷采用了在同一个产品线中，联发科和高通双芯片的产品策略。但是由于骁龙888的温度问题一直受到消费者的诟病，所以联发科的天玑系列，其表现正在越来越受到市场的认可。据研调机构Counterpoint的最新调查显示，在今年第2季度手机应用处理器芯片市场中，联发科市占率达38％，持续居于领先地位，高于高通的32％。对此，联发科昨日强调，对自家产品很有信心。其实早在今年3月份，市

　　芯片是这几年美国打压我国的主要行业领域之一，从最开始插手华为采购芯片、到之后阻止中国拥有光刻机技术，一步一步地行为，让我国几乎无法做出任何高端芯片，华为空有一手芯片设计技术却无法顺利施展！不过随着时间的推进，中国在这个领域中也终于闯出了头，然而美国却并没有放弃继续针对！前不久，美国公开召集世界前沿的芯片企业前往美国摆下“鸿门宴”，目的就是一个要求台积电、三星、英特尔等企业向美国上交自家客户名单、库存量等供应链的核心相关机密资料，甚至明确表示，必须在45天之内上交，一旦没有在11月8日之前给美国好消息，那么

　　北美半导体产业协会（SIA）公布，全球半导体产业8月销售金额达471.8亿美元，较7月再增加3.3%，续创历史新高记录，较去年同期增加29.7%。SIA表示，随着半导体产业提高产量以满足高度需求，近几个月芯片出货量创新记录。8月全球半导体销售依然强劲，所有区域市场和主要产品的销售均较去年同期增长。美国8月半导体销售金额103亿美元，较7月增加4.9%，为月增幅度最大的市场，年增30.6%。中国销售164.6亿美元，为全球最大半导体市场，月增3.4%，年增30.8%。日本销售37.5亿美元，月增3.3%，年

　　据知情人士透露，苹果公司将因其NFC芯片技术而受到欧盟反垄断调查，苹果或因此面临巨额罚款的风险，并可能迫使其向竞争对手开放移动支付系统。目前苹果NFC芯片只能由Apple Pay接入，苹果拒绝允许竞争对手进入支付系统的行为。欧盟委员会可以对违反规则的公司处以高达其全球营业额10%的罚款。根据苹果去年的收入，罚金最高可能达到274亿美元。

　　AI模型在各项应用扮演的角色愈来愈重要，为了开发以AI驱动的产品，工程师需要将AI整合至整个系统设计的工作流程。不论是哪一种应用，大部分的工程项目均是以类似的工作流程进行，最后则产生不同的结果。当各种数据可取用性提高、能够支持从数据处理到部署的完整工作流程工具的诞生，意味着除了机器人和自动驾驶等最广为人知的应用之外，AI模型在其他应用扮演的角色也愈来愈重要。为了开发以AI驱动的产品，工程师需要将AI整合至整个系统设计的工作流程。该工作流程包括四个重要的阶段：AI模型在各项应用扮演的角色愈来愈重要，为了开发