邀请函 7月11日苏州猎奇智能与您相约慕尼黑上海电子展!7月11日至7月13日，2023慕尼黑上海电子展(Electronica China)将在上海国家会展中心隆重开幕。本次展会，苏州猎奇智能设备有限公司将展出热销的功率半导体封测设备系列，应用领域包括：大功率激光器、光通信、SiCMOSFET、微波射频亿博体育app、车载激光雷达、低轨通信卫星等。

　　慕尼黑上海电子展(Electronica China)是电子行业展览，也是行业内重要的盛事。我们诚邀您一起参加这场中国乃至亚洲重要的半导体、传感器亿博体育app、连接器和电源等领域的专业博览会和商贸交流平台，欢迎您莅临苏州猎奇智能展区畅谈交流与商业合作，展位号馆7.2 C510。

　　近年来，随着Chat-GPT、第三代半导体和大功率激光器的火热发展，功率半导体封测设备正迎来新的机遇和挑战。为了向广大行业专业人士展示我们最先进的封测解决方案，助您在竞争激烈的市场中保持领先地位，我们诚邀您莅临展台，近距离了解我们的封装设备，并与我们的技术专家进行深入交流。无论您是从事功率半导体行业的专业人士，还是对科技创新充满兴趣的观众，我们都热忱欢迎您的光临。

　　这款设备具备高效、±3um的贴片精度和50kgf的大压力、可更换精准温控加热吸嘴，DBC和银膜流道实现全自动收发料，封装过程更高效。具备高可靠性，提高生产效率并降低成本。

　　这款设备采用先进的COB(Chip-on-Board)工艺，能够同时贴装多个器件，提高生产效率和贴装精度。它具有高度灵活性和可定制性，适用于各种多器件贴装场合。

　　这款设备具备高速、高精度的固晶能力，支持DAF工艺。它采用先进的运控技术和紧凑设计。

　　这款设备集成了TCB(Thermocompression Bonding)工艺和超声波键合技术，适用于倒装封装和热压键合。它能够提供高效、可靠的键合连接，满足射频滤波器芯片封装中对高温环境和强大耐压能力的需求。

　　共晶贴片设备(Eutectic Die Bonding)是一种用于半导体封装过程中的关键设备，用于将芯片(Die)和其它器件与基板或载体材料进行精确和可靠的连接。共晶贴片可以实现高精度亿博体育app、高可靠性的封装连接，广泛应用于半导体、光电子和微电子领域，如集成电路封装、光通信器件封装等。

　　我们期待着与您共同探讨最新的功率半导体封测技术和未来的发展趋势。请记住，我们的展台位于国家会展中心7.2 C510。届时，您将能够亲身体验我们的设备，并了解如何为您的业务带来更大的价值和竞争优势。

　　谢谢您的关注和支持！7月11日至7月13日，我们期待着在本次展会上与您相见！