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　　上周，荣耀为其备受关注的新一代折叠屏手机Magic V2揭开了神秘面纱。较为罕见的是，此次发布会除了吸引国内媒体外，还收获了大批外媒的拥趸亿博。发布会后，多家全球头部媒体发文表示荣耀Magic V2或将成为iPhone的强劲对手。全球最大的财经资讯公司彭博社写到，荣耀在中国以折叠屏手机瞄准了iPhone。全球财经媒体的佼佼者CNBC表示，荣耀Magic V2正变得像明星产品iPhone一样受欢迎。

　　值得一提的是，荣耀Magic V2在四大电商平台预售12小时的成绩打破近一年所有安卓手机销量及销售额纪录，其中在京东一周热销榜中，Magic V2在一众iPhone产品中拔得头筹，平台预约购买更是排到了9月16号。据了解，该产品已于今日10：08全渠道正式开售。

　　此外，参加发布会并体验到新产品的海外媒体普遍认为，荣耀Magic V2的发布或许是折叠机替代直板机，成为用户主力机的一个重要信号。来自数码产品评测媒体Notebook Check的评测撰稿人认为：“这或许是第一款可以取代直板手机的折叠手机。”XDA-Developers撰稿人也称：“它或许可以取代直板手机。”美国权威科技测评网站The Verge表示：“把折叠的荣耀Magic V2拿在手里，感觉像一部直板手机。”Forbes Tech甚至称，Magic V2是移动硬件领域的绝对突破。西班牙权威科技媒体Xataka提到，“这款手机天生就是可折叠手机的王者，它想要征服所有还未被折叠形态手机吸引的用户。”

　　备受关注，好评不断的背后体现出荣耀创新技术积累以及在产品设计理念和行业演进思维上的领先。在其他厂商受困于传统折叠屏手机概念里的重量、厚度、尺寸的小幅升级时，Magic V2率先打破了固有思维，从“将直板机一分为二”的思路出发进一步打破折叠屏和直板机的品类边界，以全新的设计概念和优越的性能给了消费者在未来选择折叠屏手机的答案。

　　Magic V2不仅是荣耀品牌实现从升级到升维、从进步到进化跃迁的里程碑式产品，同时，伴随这款具备革命性体验的折叠旗舰发布，荣耀也欲在高端市场上和直板机王者苹果一较高下。发会上，荣耀CEO赵明高调宣称：“坦率来讲，荣耀Magic V2在现有的折叠屏手机里没有竞争对手，我们真正的竞争对手是直板的旗舰手机，是iPhone14以及未来的iPhone15。”

　　伴随着荣耀Magic V2的出现，折叠机拥有了直板机的便携体验，接下来，折叠取代直板的拐点或将到来，而荣耀是走在前沿的挑战者。

　　受市场饱和、换机周期长等行业现状影响，中国智能手机市场出货量自2018年开始不断下滑，而折叠屏手机凭借创新的外观及体验，赛道持续高速增长。IDC此前发布的数据显示，2023年第一季度，中国折叠屏手机产品出货量达到102万台，同比增长52.8%；与此同时，今年一季度我国智能手机市场出货量约6544万台，同比下降11.8%。

　　折叠屏手机在经过四年多时间迭代后，已能够为消费者带来相较于传统直板手机更实用、更差异化的体验，但厚重仍是当下折叠屏手机最亟待解决的问题。通常情况下，让手机越来越薄意味着终端厂商将在电池续航、性能、屏幕等消费者体验上有所妥协。但荣耀试图重新定义折叠屏手机，在荣耀Magic V2身上可以看到，荣耀从消费者的真实需求出发重新思考产品设计，在追求轻薄机身的同时，在材料、器件、模组、散热、结构、续航、屏幕等各个方面重新考量，带来长续航、护眼屏幕、隐私安全、旗舰性能等全方位的体验跃迁。

　　“在准备这一代折叠屏的时候，我们从2021年就开始进行技术的储备。荣耀一直在思考折叠屏下一步将走向何方。”赵明介绍称，荣耀在设计之初就预设了这样的设计理念——只有达到了直板机的轻薄程度，折叠机才能让消费者无法拒绝。

　　不过，折叠屏手机的厚度压缩涉及Type-c接口、结构件、散热等一系列限制。赵明表示：“如果把今天的器件作为设计Magic V2的起点，那所有的一切都是不可能的。”为解决轻薄问题，荣耀从外观、硬件、结构的全面设计上进行突破，根据整体设计要求采用定制化零部件。比如，Magic V2首次采用了兼顾轻薄和可靠性的行业首款荣耀鲁班钛金铰链，并通过3D打印工艺、榫卯式一体成型、荣耀自研盾构钢等技术突破，使各零部件定制化到极限轻薄，从整体架构上进一步“压缩”内部空间。

　　尽管还未正式发售，但其在轻薄形态上的革新已经给体验和测评过这款产品的全球科技媒体人留下了深刻印象。其中，Forbes Tech撰稿人表示，“荣耀推出了一款轻薄得令人瞠目结舌的新型折叠屏手机。”

　　“我一打开荣耀Magic V2的盒子，就被它超轻薄的设计所打动。” 老牌知名美国科技媒体CNET的撰稿人说道。

　　美国著名科技杂志《连线》WIRED则认为，荣耀Magic V2是世界上最薄的折叠屏产品，231克的重量是创纪录的数字。科技博客Pocket-lint写道：“太薄了，甚至会被误认为是直板手机。”

　　此外，作为轻薄关键一环的铰链技术也得到了好评。美国权威科技测评网站The Verge撰稿人称：“当我将荣耀Magic V2拿在手中，我甚至感觉不到它是一款折叠屏产品。当我自己试用荣耀Magic V2时，我也非常喜欢它的铰链。”知名科技新闻和评论网站Android Central则发文称，与行业中通常使用的材料相比，Magic V2的铰链有助于增强强度和轻质感。全球领先的手机媒体GSMArena撰稿人则表示，“我们希望荣耀全新鲁班钛金铰链的先进技术能够被更多制造商应用在更多设备上。”

　　放眼整个折叠屏市场，印度知名技术网站BGR撰稿人认为，荣耀可能是第一个大幅缩小折叠屏手机尺寸的公司，如果荣耀的手机在现实生活中的耐用性测试中仍然有效，它可能会给其他同行带来巨大压力。

　　作为“从进步到进化”的全新一代折叠屏旗舰，荣耀Magic V2系列凭借体系化的创新能力，不仅带来了全球首款折叠态比直板机更薄的机身设计，还一次性解决了续航短、屏幕伤眼、信号差等用户使用痛点问题，是高端手机市场具有革命性意义的里程碑产品。

　　具体来看，在注重轻薄的同时，折叠机的“续航”是另一个需要兼顾的重点。尽管外观更轻薄、重量有所减轻，但Magic V2的电池容量为5000毫安，具备目前市面上所有大屏折叠手机中的最强续航能力。

　　这得益于荣耀Magic V2搭载的“青海湖电池”技术。其在平均2.72mm电池厚度基础上，以双电池设计结构，使手机实现高达5000mAh电池容量。对比之下，其他厚度更大、质量更重的产品电池容量却只有4800mAh。

　　“轻薄并不意味着内在的妥协。尽管机身纤薄，但荣耀Magic V2拥有旗舰规格，令人惊讶的是其配备了5000毫安全新的青海湖电池大容量电池”，Forbes Tech撰稿人写道。Android Central则认为，荣耀试图重新定义折叠屏手机的电池技术，Magic V2配备了一款专为长续航里程设计的青海湖电池。而Gadget Match指出，Magic V2以其革命性的设计和突破性的电池技术进一步突破了折叠屏手机的界限。

　　考虑到长续航匹配的长使用时间，Magic V2也将护眼功能考虑在了设计当中亿博。Magic V2内外双屏均支持3840Hz超高频PWM零风险调光，拥有类自然光护眼和助眠显示功能，有效缓解视疲劳，并能智能调节显示色温促进褪黑素分泌，改善睡眠质量。正如赵明所说，荣耀走的每一步，都是把“人”放在心上，提供以人为中心的解决方案，来解决真实世界的问题。

　　除此之外，荣耀Magic V2也是全球首款搭载自研射频增强芯片的折叠旗舰，在轻薄机身内，荣耀Magic V2通过环绕式天线扩展技术，让天线%，接收收益最大可提升32%；影像方面，荣耀Magic V2系列搭载全焦段三摄像头，广角主摄和长焦均支持光学防抖。配合全新的鹰眼全天候抓拍，可以实现更快的出片速度和更优质的成片效果。可以说，在诸多底层技术方面，荣耀都已经构筑了与苹果竞争的实力。

　　过去折叠屏手机一直被赋予了高期待值，但由于表面易刮伤、折痕明显、折叠后堆叠厚、功耗高、成本高等原因，一直未能大面积普及。作为开启智能手机下一个创新周期的折叠旗舰，荣耀Magic V2系列的发布也标志着折叠机或将替代直板机成为高端市场主流用机，为智能手机行业注入新的活力。

　　全球知名科技媒体Ubergizmo点评道：“荣耀Magic V2这款尖端设备旨在推动折叠屏的广泛普及，并以其在外形、电池寿命、显示质量和用户体验方面的显著进步重新定义行业标准。”

　　Xda-Developers也给予了高评价：“我对荣耀Magic V2的硬件印象非常深刻，它的重量/厚度已经达到了一个非常好的水平。在功能上，Magic V2已经解决了过去几年使用可折叠手机过程中所面临的所有问题，这个产品在折叠形态下，就像我手里的一部常规的直板旗舰手机。” Xataka则提出，荣耀Magic V2有充足的论据来主导（折叠屏）设备的市场。

　　在轻薄可靠、续航、通信、健康显示、智能化等诸多方面实现划时代的革命性越级进化，同时获得外媒一致好评的背后，是荣耀对于消费者需求的准确洞察，以及深入底层的技术研发创新。

　　值得注意的是，即便当前智能手机市场整体技术创新放缓、产品同质化严重、用户换机周期不断拉长，但荣耀仍坚持每年研发投入占总体营收的10%。据赵明介绍，“荣耀研发的逻辑是开发一代产品，技术预研N+1到N+2，也就是今年开发在研的产品，在技术上可能在一年、两年以前都已经进行了技术储备。并且，荣耀不追风口，坚持做底层基础研发投入。”

　　以荣耀深圳研发实验室为例，荣耀放弃了行业通用方案，不仅通过自研仿真求解器、自建材料参数库等构建了仿线搭建了显示技术平台，拥有显示模组从研发到验证的完整能力。

　　据了解，目前荣耀已在全球布局了七大研发中心（北京、西安、深圳、南京、上海、东京、巴黎），100余所创新实验室，覆盖通信、认证、仿真、多媒体、硬件开发、硬件测试、软件开发、软件测试等多个领域。

　　此外，荣耀的品牌精神是“笃行致远”。“落地在研发上，就是要对关键基础技术领域进行持续投入，一方面要有长期主义思维，敢于‘板凳要坐十年冷’；另一方面要有敢于突破瓶颈的精神，即使对手是苹果，荣耀也要敢于进行创新PK和体验超越。唯有如此，中国手机品牌在高端市场才会再次迎来真正超越（苹果）的一天。”赵明说道。

　　虽然自iPhone4横空出世以来，苹果在智能化、交互体验和产品生态维度以优异的创新表现，为自己的品牌构筑了深厚的“竞争壁垒”，但苹果并非无法超越亿博，在诸多细分技术环节，国产品牌已具备优势。

　　在赵明看来，行业不能因为iPhone的强大就失去挑战的勇气，一定是先有挑战者才会有挑战成功者，先预设没有挑战成功的可能性，就是自己给自己设置了不可能。

　　在消费电子终端领域已行至新的时代前夜的背景下，荣耀基于底层研发领域的持续逆周期投入，其新产品屡屡获得外界认可，并带来千帆竞渡的行业生机，而智能手机新的创新周期也或将由此拉开帷幕。

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